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[促销] 美国锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪,离线锡膏测厚仪(spi-7500)

深圳市精科创电子设备有限公司
联系人 徐能兵
地区 广东省 深圳
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产品参数
品牌: ASC美国
型号: SPI-7500
测量范围: 350mm(X)x 300mm(Y)(mm)
测量精度: 0.1um
分辨率: 0.1um
电源电压: 单相AC220V 60/50Hz(V)
用途: 锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
详细信息

产品:ASC-SPI 7500

加工定制:是

类型:锡膏测厚仪

品牌:ASC

型号:7500

测量范围:350mmXx 300mmY)(mm

显示方式:简体中文、英文

电源电压:单相AC220V 60/50HzV

 

 

3D锡膏测量仪

ASC - SPI 7500

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY

台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个

点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使

锡膏印刷过程良好受控。

[特点]

l        测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率

l        可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;

l        通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;

l        测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;

l        锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;

l        采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;

l        高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;

l        6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

l        自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;

l        2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;

l        测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.

[技术参数]

***高测量精度

高度:0.5µm,

重复精度

高度:低于1µm,面积<1%,体积<1%

放大倍率

50X

光学检测系统

130万彩色相机,自动聚焦

激光发生系统

红光线激光

自动平台系统

3轴全自动平台

测量原理

非接触式激光束

X/Y可移动扫描范围

350mm(X)x 300mm(Y)

***大可测量高度

5mm

测量速度

***大30 Profiles/S

SPC软件

Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、

Data report to Excel & Text

计算机系统

双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7

软件语言版本

简体中文、英文

电源

单相AC220V 60/50Hz

 

 

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