VC真空腔均热板铜网烧结炉

VC真空腔均热板铜网烧结炉

蚀刻VC均热板 电子通讯均温板 铜合金冲压件退火炉

本设备为连续加温炉，适用于各种液冷散板（VC）的铜基、铜粉、光板或者丝网烧结、钎焊用途，具有自动程序高，烧结良率高，还原性好等优点。

随着现代电子技术、5G通讯技术等高速发展，各种电子元器件CPUGPU向高频率、微型化、高性能趋势发展，与此同时，由高发热量带来的性能下降已经在某些电子元件中出现。根据文献资料数据显示，当CPU 工作温度超过额定工作温度 10 °C 时，其可靠性将降低 50%。这说明日益增加的热流密度已成为制约电子元器件性能发挥的一个关键因素。高密度热流会在元器件表面形成“热点”，并导致性能下降和可靠性降低，由高温产生的热应力更可能导致元器件结构的损坏。常用的散热方式是把集中的热流传输到更大的平面，再通过强制对流传热或者直接传导热的形式将热量传递到空气（风冷）或液体（水冷）。目前， 在智能手机及其它装备上采用的石墨导热散热膜、石墨烯散热膜已经不适用的情况下，大部分厂家转向使用VC超薄液冷散热板，本公司在原中频高温石墨化及碳化炉的基本上开发了 VC超薄液冷散热板专用连续式钎焊烧结炉，适用于 0.2-0.8mm 的超薄液冷散热板的连续钎焊、烧结，具有自动程序高，烧结良率高，还原性好等优点。

工作区间 宽X高 mm 200X100 400X150 500X200 600X300

工作温度 ℃ 950 950 950 950

温度均匀性 ±℃ 1 1 1 1

氮气用量 立方/h 5 5 7 10

氮氢混气用量 立方/h 2 4 6 6

用电功率 KW 40 50 50 80

冷却水 立方/h 20 20 30 30

加热区长度 米 4 4 4 4

还原段长度 米 2 2 3 5

冷却长度 米 5 5 5 5

行进速度 mm/min 10 10 15 20

注1：各区长度及行进速度根据实际工艺进行调整

注2：工作区间宽度指高温网带实际可用宽度