型号
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WCD702S3
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WCD703S3
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WCD705S3
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性
能
参
数
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预热室
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预热温度上限
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200℃
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温度上升时间
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+20~+200℃约20min
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预冷室
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预冷温度下限
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-75℃
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温度下降时间
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+20~-70℃约80min
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工作室
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温度冲击范围
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(-55℃~-10)~(50~+150℃)
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温度波动度
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≤±0.5℃
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温度偏差
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≤±2℃
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温度回复时间
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≤5min
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温
度
回
复
条
件
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WCD702S3Ⅰ
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条件一
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高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC
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条件二
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高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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WCD702S3Ⅱ
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条件一
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高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC
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条件二
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高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。
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条件三
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高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量7.5Kg塑封IC。
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WCD703S3Ⅰ
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条件一
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高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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条件二
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高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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WCD703S3Ⅱ
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条件一
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高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。
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条件二
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高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC
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条件三
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高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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WCD705S3Ⅰ
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条件一
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高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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条件二
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高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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WCD705S3Ⅱ
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条件一
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高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。
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条件二
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高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。
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条件三
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高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。
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结构
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外壳
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冷轧钢板表面喷塑(象牙白)
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内胆
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不锈钢板
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隔热材料
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聚氨酯发泡+超细玻璃棉
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制冷
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制冷方式
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复叠式双级压缩机制冷方式(水冷)
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制冷机
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进口压缩机
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测试孔
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左侧Φ50mm?1个
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控制器
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西门子PLC控制器、彩色液晶显示触摸屏输入
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记录装置
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微型打印机
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电脑接口
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RS485接口、RS232转换线
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工作室尺寸(mm)
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D
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670
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670
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670
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W
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650
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970
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970
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H
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460
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460
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780
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外部尺寸(mm)
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D
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2245
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2245
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2245
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W
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1610
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1940
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1940
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H
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1995
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1995
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2315
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电源
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AC380V?50Hz三相四线制+接地线
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标准配置
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产品使用说明书1份、试验报告1份、合格证及质量保证书各1份、搁板2块、搁条4根、带脚轮
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满足标准
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GJB150.5
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