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定制真空分散机 美缝剂 灌封胶 硫化型硅胶制作设备(BDS)

佛山市邦德仕机械设备有限公司
联系人 欧祖伟
地区 广东省 佛山市
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产品参数
品牌: 邦德仕
型号: BDS
分散机类型: 剪切分散机
物料类型: 固-液
适用物料: 化学品
应用领域: 化工
速度类别: 有级变速(多速)
调速范围: 1500 r/min
分散轮直径: 250 mm
升降行程: 1350 mm
电机功率: 0.75-15 Kw
产品类型: 全新
变速方式: 变速带变速
速度范围: 1200rpm以上
罐容量: 6000 L
外形尺寸(长*宽*高): 3000*2500*1500 mm
整机重量: 200 Kg
详细信息

广东灌封胶、美缝剂生产设备-真空分散机

 

真空分散机设计容积:5l-5000l(非标)

真空分散机一套设备:一台强力分散机、两个料缸|桶、一台液压出料机,含抽   真空配置。           

供应商:邦德仕机械

产地:广东佛山

真空分散机是一种高效多功能混合机,可广泛应用于粘合剂、化妆品、化工产品、电池、食品、药品和塑料工业等行业。强力分散机化学工业所需的多组份固-液相、液-液相物料的均质搅拌、聚合反应、硫化、磺化分散、溶解、调质等工艺过程。特别适用于生产10,000CP~4,000,000CP膏状物料,如玻璃胶、硅酮结构胶、硅酮密封胶、电子密封胶等。

真空分散机的结构:

本机器由底座、釜盖及传动系统、釜体、液压升降系统、电气控制系统组成。

1、底座:焊接结构;

2、釜体:为不锈钢制作,底部有橡胶脚轮及出料口,外壁有定位夹紧扣;

3、釜盖及传动系统:釜盖、三个运行机构、密封装置、减速器、电动机、变频器;

4、液压升降系统:柱塞、油缸、油箱、密封装置、电机、齿轮泵、阀件、管件等组成;

5、电气控制系统:该系统为全套设备控制操作。由电控柜和操作按钮面板组成。各运动部件有严谨的互锁性,操作方便安全、可靠。

真空分散机有三个电动机,釜内有三根不同形式的搅拌器,其中一个搅拌器在绕釜体轴线转动,其余两个搅拌装置又以不同的转速,绕自身轴线高速自转,使物料在釜内作复杂的运动,受到强烈的剪切和搓合。机器设备内山形刮刀绕釜体轴线转动,将粘在壁上和底部的原料刮出,使其效果更为理想。设备密封性好,可抽真空,具有良好的排气除泡效果。设备缸盖可液压升降,缸体可自由移动,操作十分方便。搅拌器的形式,根据物料要求可为多层桨叶式、框式、蝴蝶式、叶轮式等。通常采用变频调速,以满足各种工艺要求。

 

 灌封胶

 

   电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

 

  灌封胶分类

电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

 

导热灌封胶

 

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

 

环氧树脂胶灌封胶

 

通过国际指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

 

有机硅灌封胶

 

有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。

 

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

 

双组有机硅灌封胶是***为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

 

聚氨酯灌封胶

 

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

 

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

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