全自动切片后硅片清洗机
1） 适用于3”—8”的硅片清洗功能；
2） 采用超声波清洗装置，保证清洗更彻底；
3） 上下抛动，增强了清洗效果；
4） 全自动控制，可选自动配、补液系统；
5） 高速移载机械手，伺服驱动控制，保证运行平稳，定位可靠；
6） 人性化的操作界面，采用先进的触摸屏终端显示技术，智能化记忆控制，有效的提高工作的效率；
7） 采用国际知名品牌的电气元件。
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