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热界面新材料有望降低AI数据中心能耗

来源：科技日报更新时间：2025-02-06 09:32:48

为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前***先进的解决方案。相关论文发表于***新一期《自然·通讯》杂志。美国 ...[查看原文]

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